전극 printing 및 열처리.
a. 반사방지막이 증착되어있는 웨이퍼를 1x1 cm로 자른다.
b. Ag paste를 스크린프린팅 한다.
c. 150oC oven에서 10분간 건조시킨다.
d. RTA furnace를 이용하여 열처리를 한다.
e. Keithley 237 source-meter 장비를 사용하여 접촉저항을 측정한다.
f. 단면 관찰을 위해 시편을 cold-mountin
1. Introduction
흔히들 21세기를 ‘빛의 시대’라 말한다. 과거 실리콘 반도체가 전자 정보의 혁명을 가능케 했다면 이제 제 3세대 반도체인 질화물 반도체가 21세기 빛의 혁명을 예고하고 있다. 발광다이오드(light emitting diode: LED), 즉 "빛을 내는 반도체"가 바로 그것이다. LED는 p형과 n형 반도체의 접합으로
및 반사도 감소를 위해서 반사방지막을 코팅한다. 보통 질화막이나 산화막이 반사방지막 및 패시베이션 막의 역할로써 웨이퍼 위에 증착된다. 프린트 방식을 이용하여 100 마이크로미터 내외의 폭을 갖는 금속 전극을 형성한 후 급속 열처리를 통해 오믹 접촉을 이룸으로 태양전지를 완성한다.
전극으로 구성되며, 빛을 내는데 가장 중요한 다이오드 소자는 전극, 전자와 정공을 균일하게 퍼지게 하는 P형 GaN 과 N형 GaN, 그리고 다중양자우물 (MQW) 로 이루어져 있다. P형, N형 GaN 반도체를 접합한 다이오드에 순방향 전압을 인가하게 되면 전자(electron) 와 정공(hole)이 발광층에서 재결합하면서 빛을
전극을 형성하고, 소스와 드레인 전극을 위에 형 GaAs층을 형성시킨다.
< HEMT소자 단면 >
< 에너지 밴드 다이어그램 >
위의 왼쪽 그림은 AlGaAs-GaAs구조에 만들어진 HEMT소자의 단면을 보여주고 있다. 위의 오른쪽 그림은 게이트에 수직 방향으로의 에너지 밴드 다이어그램을 보여준다. 이종 접합이
길을 가다보면 간판, 신호등 등을 쉽게 볼 수 있다. 무의미하게 스쳐가던 이러한 발광체 들 속엔 과연 무슨 원리가 숨어 있을까? 필자의 의문은 여기서부터 시작되었다.
발광 다이오드, 흔히 L.E.D라고 불리는 물체는 우리 생활 속 필수품에 틈틈히 적용되면서도 그 속에 숨은 원리는 일반인이 알기엔 너
1. 외부 양자 효율을 높일 수 있는 방법
1) 수직구조 발광다이오드를 사용한 양자 효율 증가 방법
2) 다공성 알루미나를 사용한 양자 효율 증가 방법
-알루미나를 이용한 OLED의 전기적 광학적 특성을 조사한 결과, 전기적 특성은 소자 내부의 구조가 같으므로 큰 차이가 없다는 것을 알았다. 그러
1. 마이크로 배터리란?
박막형 마이크로 전지란 말 그대로 전지를 구성하는 요소를 박막화하여 그 크기를 작게 만든 것을 의미한다. 박막이란 특수성으로 인하여 모든 구성 요소는 고상을 의미하며 따라서 박막형 마이크로 전지라 함은 고상의 박막 전지를 의미하게 된다. 그림 1은 최근에 미국의 Ork Ri
1. 서 론
1.1 LED의 등장과 필요성
1879년 미국의 T.A. 에디슨에 의해 백열전구의 상업적 양산이 시작된 이래 전기를 이용한 조명의 개발은 매년 발전에 발전을 거듭해 왔다. 1920년대 말엔 과학자들에 의해 실험실에서 사용되던 형광등이 상업적으로 생산-판매되면서 널리 보급되기 시작했고, 그 이래 지
전통 세라믹스로써 도자기의 원료는, 규석, 점토, 장석의 세 가지로 분류된다. 규석은 화학성분 상으로는 무수규산(SiO2)이다. 무수규산은 불산 이외의 산에는 침식되지 않으며, 알칼리와도 고온으로 처리하지 않는 한 반응하지 않는다. 그리고 적당히 단단하기도 하다. 즉 내열성이나 내식성 또 경질성